本发明提供了一种晶圆键合衬底减薄方法，涉及半导体产品制备的技术领域，晶圆键合衬底减薄方法包括步骤：提供一衬底和一晶圆，所述衬底具有与晶圆贴合的圆形的端面；在端面上粘贴环形的吸蜡滤纸，所述吸蜡滤纸与端面同轴，且所述吸蜡滤纸的外径小于端面的直径，所述吸蜡滤纸与端面外沿之间形成复合蜡区；将衬底加热至第一温度范围内，将第一蜡施蜡于复合蜡区，并固化第一蜡；将衬底加热至第二温度范围内，且第二温度范围的最高温度小于第一温度范围的最低温度；在吸蜡滤纸的环内加入液态的第二蜡，并以第一转速转动衬底，从而使第二蜡由内向外流动并覆盖复合蜡区的第一蜡膜，固化第二蜡，第二蜡的熔点低于第一蜡的熔点。