本发明公开了一种点胶方法，包括以下步骤：S100、控制器组件获取点胶阀的移动路径以及预设的待点胶工件表面单位长度的胶量范围为V，V=[Vmin，Vmax]；S200、控制器组件控制点胶阀沿S100所得移动路径移动并吐胶，且移动速率为v，吐胶速度为Q，且Q/v∈V。本发明还公开了一种点胶装置。该点胶方法及点胶装置由控制器组件控制点胶阀沿获取的移动路径移动，并调整点胶阀的吐胶速度和移动速率，使二者之比维持在控制器获取的预设范围内，从而兼顾了吐胶的均匀性和高效性。