- 专利标题: 一种各向异性导热和热膨胀的铜-金刚石复合材料的制备方法及其应用
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申请号: CN202310095308.8申请日: 2023-01-19
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公开(公告)号: CN116000581B公开(公告)日: 2024-06-18
- 发明人: 梅青松 , 邵皓华 , 陈子豪 , 谭媛媛 , 徐涛 , 王一晨 , 彭宇琦 , 柏鹭飞
- 申请人: 武汉大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- 专利权人: 武汉大学
- 当前专利权人: 武汉大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- 代理机构: 武汉科皓知识产权代理事务所
- 代理商 石超群
- 主分类号: B23P15/00
- IPC分类号: B23P15/00 ; B32B15/01 ; B32B15/20 ; B32B33/00
摘要:
本发明涉及复合材料制备的技术领域,具体涉及一种各向异性导热和热膨胀的铜‑金刚石复合材料的制备方法及其应用,包括以下步骤:取洁净处理后的纯铜片,在其表面涂覆微米金刚石和纳米铜粉混合颗粒,将已涂覆混合颗粒和未涂覆混合颗粒的纯铜片叠放、且混合颗粒位于叠层内部进行压制;将得到的样品包裹限位后在一定温度和压强下进行热压,冷却后即得到所述各向异性导热和热膨胀的铜‑金刚石复合材料。本发明的制备方法制备的各向异性导热和热膨胀的铜‑金刚石复合材料,相较于现有的各向同性的铜‑金刚石复合材料,能更大程度上发挥出材料本身的性能优势,更好地满足电子封装领域的需求。制备方法操作简单,可以实现工业规模化生产。
公开/授权文献
- CN116000581A 一种各向异性导热和热膨胀的铜-金刚石复合材料的制备方法及其应用 公开/授权日:2023-04-25