本发明涉及陶瓷片生产技术领域，公开了一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，包括以下步骤：步骤一、制作陶瓷生坯板，将板状的陶瓷生坯板分割成多个陶瓷生坯片；步骤二、借助处理设备对陶瓷生坯片依次进行输送、压料、切边、导料、筛选、下料操作，得到预处理胚片；步骤三、在预处理胚片的外表面上印刷电路，得到陶瓷片半成品；步骤四、对陶瓷片半成品进行烧结硬化，得到陶瓷片成品；本发明借助处理设备对陶瓷生坯片依次进行输送、压料、切边、导料、筛选、下料操作，得到预处理胚片，为陶瓷片生产提供质量保证，并且生产出的陶瓷片的尺寸可以更好的满足精度要求。