发明公开
- 专利标题: 聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件
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申请号: CN202211283261.X申请日: 2022-10-19
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公开(公告)号: CN116023779A公开(公告)日: 2023-04-28
- 发明人: 片冈志门 , 林翔太 , 本山敬子
- 申请人: 旭化成株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 旭化成株式会社
- 当前专利权人: 旭化成株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李洋; 褚瑶杨
- 优先权: 2021-174986 20211026 JP
- 主分类号: C08L71/12
- IPC分类号: C08L71/12 ; C08L25/06 ; C08L45/00 ; C08L53/02 ; C08L65/00 ; H01Q1/42
摘要:
本发明涉及聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件。本发明的目的在于提供耐热性、机械特性、介电特性、成型流动性和耐油性的均衡性优异的聚苯醚系树脂组合物。为了实现上述目的,本发明的聚苯醚系树脂组合物是热塑性树脂组合物,包含(A)聚苯醚系树脂或者聚苯醚系树脂与苯乙烯系树脂的混合树脂、(B)不具有芳基和芳烷基的任一种的环状烯烃系树脂、以及(C)苯乙烯系热塑性弹性体,其特征在于,上述(B)成分的玻璃化转变温度为105℃以上,上述(C)成分的重均分子量为50,000~220,000。
IPC分类: