Invention Publication
- Patent Title: 一种基于石墨烯掺杂的铜基复合材料导热改性设计方法
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Application No.: CN202310023541.5Application Date: 2023-01-09
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Publication No.: CN116030918APublication Date: 2023-04-28
- Inventor: 丛浩熹 , 周阳 , 王雨欣 , 姬振宇 , 李庆民
- Applicant: 华北电力大学
- Applicant Address: 北京市昌平区北农路2号
- Assignee: 华北电力大学
- Current Assignee: 华北电力大学
- Current Assignee Address: 北京市昌平区北农路2号
- Main IPC: G16C60/00
- IPC: G16C60/00 ; G06F30/20 ; G06F119/08 ; G06F113/26

Abstract:
本发明是一种基于石墨烯掺杂的铜基复合材料导热性能改性设计方法。该方法具体为:基于现实石墨烯‑铜基复合材料中石墨烯含量和砂浆‑砖块砌体结构参数选取模型参数,通过参数使用软件ATOMSK和LAMMPS建立石墨烯‑铜合金分子模型,基于原子类别选择并修改MEAM、AIREBO、MORSE组合势函数,通过LAMMPS使用最速下降算法对模型进行能量最小化以优化模型结构,使用优化弛豫后的模型计算不同工况,石墨烯含量和分布时仿真中材料的表面温度,比较温度的变化规律以选出导热性能最优的石墨烯质量分数和分布方式。本发明研究了材料在极端条件下表面温度的变化规律,通过仿真预测了材料的导热能力,可为电磁弹射领域耐烧蚀铜导轨的设计与制造提供参考。
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