本发明涉及树脂复合材料技术领域，尤其涉及一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜及其制备方法，本发明通过对增层胶膜组分的设计，在环氧树脂、无机填料等组分的基础上，借助苯并噁嗪固化过程中无副产物生成，其固化收缩率低，同时固化后生成了致密的含氮三维网络结构，所以其耐热性高，阻燃性好，机械性能高，另外苯并噁嗪中的酚羟基主要以分子内氢键和分子间氢键的形式存在，所以使得增层胶膜的吸水率低，介电常数也较低；而马来酰亚胺的固化物具备优越的耐热性能，能够降低增层胶膜的热膨胀系数；同时，所述负电化核壳橡胶粒子能够在后续的半加成法工艺中发生反应，提高化学镀铜的结合力，满足增层胶膜在FCBGA封装载板中的应用。