发明授权
- 专利标题: 镁基复合材料及其制备方法和电子设备
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申请号: CN202111267083.7申请日: 2021-10-28
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公开(公告)号: CN116043085B公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 王榕 , 曾小勤 , 黄礼忠 , 应韬 , 谷立东
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 熊永强; 李稷芳
- 主分类号: C22C23/04
- IPC分类号: C22C23/04 ; C22C32/00 ; C22C26/00 ; C22C1/10 ; C22C1/12 ; C22C49/04 ; C22C49/14 ; C22C47/08 ; C22C47/04 ; H05K5/04 ; C22C101/10
摘要:
本申请实施例提供一种镁基复合材料,包括镁合金基体和分布在镁合金基体中的增强体,以镁合金基体100%重量计,所述镁合金基体包括以下重量百分含量的各组分:Zn 4%‑7%,Ca 0.05%‑0.8%,Al 0‑4%,Zr 0‑1%,Ce 0‑0.8%,La 0‑0.8%,Y 0‑0.8%,Nd 0‑0.8%,Si 0‑0.8%,Mn 0‑1.5%,Sr 0‑0.5%,Sn 0‑1%,Sc 0‑0.5%,Gd 0‑0.8%,余量为Mg和不可避免的杂质元素。该镁基复合材料兼具高导热、高强韧和高模量的优异综合性能,且可以实现低成本制备。本申请实施例还提供了该镁基复合材料的制备方法和采用该镁基复合材料的电子设备。
公开/授权文献
- CN116043085A 镁基复合材料及其制备方法和电子设备 公开/授权日:2023-05-02