发明授权
- 专利标题: 半导体结构的制备方法及半导体结构
-
申请号: CN202310324630.3申请日: 2023-03-30
-
公开(公告)号: CN116053210B公开(公告)日: 2023-06-27
- 发明人: 齐栋洋 , 檀婧 , 朱文丽
- 申请人: 合肥新晶集成电路有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
- 专利权人: 合肥新晶集成电路有限公司
- 当前专利权人: 合肥新晶集成电路有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 周旋
- 主分类号: H01L21/8234
- IPC分类号: H01L21/8234 ; H01L21/265
摘要:
本发明涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构。半导体结构的制备方法包括:提供衬底;于衬底之上形成多个间隔排布的栅极结构;于各栅极结构的侧壁形成预侧墙;于衬底的上表层、各栅极结构的上表层以及各预侧墙的表面形成介质层,其中,介质层与衬底之间形成有缝隙;去除部分介质层,以形成侧墙结构;侧墙结构包括去除部分介质层后,保留在预侧墙的侧壁顶部的部分介质层;基于各侧墙结构对衬底的待注入区域进行离子注入;待注入区域位于各栅极结构之间的衬底内。采用本方法能够简化离子注入的工艺流程。
公开/授权文献
- CN116053210A 半导体结构的制备方法及半导体结构 公开/授权日:2023-05-02
IPC分类: