- 专利标题: 一种仿生复合结构的强传质多孔电极制备方法与应用
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申请号: CN202310110848.9申请日: 2023-02-14
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公开(公告)号: CN116053505B公开(公告)日: 2024-04-05
- 发明人: 尤世界 , 于源 , 佟海龙 , 赵志远
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司
- 代理商 侯静
- 主分类号: H01M8/0263
- IPC分类号: H01M8/0263 ; H01M8/18 ; H01M4/86 ; H01M4/88 ; B33Y10/00 ; B33Y80/00
摘要:
一种仿生复合结构的强传质多孔电极制备方法与应用,它涉及液流型电化学反应器的电极结构设计领域,本发明要解决多孔电极的传质能力差的问题,本发明采用增材制造技术精确制备电极,由能够产生涡流的多孔板,以及具有零平均曲率流道的三周期极小曲面(TPMS)多孔结构组成。能够在TPMS流道中形成大量涡流,充分发挥了TPMS流道频繁翻转与高孔隙配位数的特点。本发明操作过程简单,条件可控;电极材料呈现周期性组合结构,孔隙率可控,比表面大,配位数高,传质性能优异;本发明制备方法工艺简单,化学稳定性好,使用寿命长,可适应多种电化学反应体系。
公开/授权文献
- CN116053505A 一种仿生复合结构的强传质多孔电极制备方法与应用 公开/授权日:2023-05-02