本发明公开了一种高粘附性的柔性基底及其加工方法，属于柔性电子器件加工技术领域。其包括：柔性基底，所述柔性基底用于与电子功能元件接触的表面均匀分布有微米级别的真空吸盘阵列。本发明提供的高粘附性的柔性基底，通过在柔性基底形成真空吸盘阵列，在加工集成中利用真空吸盘与电子功能元件吸附作用形成稳固的粘性，增强柔性基底和电子功能元件的粘附力，提高了柔性电子器件的服役寿命。同时，该真空吸盘阵列为微米级别，尺寸小，分布均匀，与电子功能元件附着力更强。