- 专利标题： 包括具有半圆形平面形状和/或梯形平面形状的互连件的封装件和衬底
-
申请号： CN202180058298.X申请日： 2021-08-06
-
公开(公告)号： CN116057698B公开(公告)日： 2024-01-02
- 发明人: A·帕蒂尔 , J·R·V·鲍特 , 卫洪博
- 申请人： 高通股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 张宁
- 优先权： 17/002,615 2020.08.25 US
- 国际申请： PCT/US2021/044996 2021.08.06
- 国际公布： WO2022/046391 EN 2022.03.03
- 进入国家日期： 2023-01-30
- 主分类号： H01L23/528
- IPC分类号： H01L23/528
摘要：
一种衬底，包括至少一个电介质层、位于至少一个电介质层中的多个第一互连件、耦合到至少一个电介质层的至少一个光可成像电介质层以及位于至少一个光可成像电介质层中的多个第二互连件。多个第二互连件包括至少一对相邻互连件，该至少一对相邻互连件的质心到质心的距离小于该对互连件之间的节距。该对相邻互连件可以包括一对相邻过孔互连件和/或一对焊盘互连件。该衬底可以包括无芯衬底或有芯衬底。
公开/授权文献
- CN116057698A 包括具有半圆形平面形状和/或梯形平面形状的互连件的封装件和衬底 公开/授权日：2023-05-02
IPC分类:
