发明公开
- 专利标题： 一种绝缘子用复合嵌件导体及绝缘子
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申请号： CN202310009271.2申请日： 2023-01-04
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公开(公告)号： CN116072331A公开(公告)日： 2023-05-05
- 发明人: 庞亚娟 , 李晓光 , 徐仲勋 , 李凯 , 赵杰玲 , 杜新珂 , 苗晓军 , 司晓闯 , 员飞 , 牛溪野 , 韩丽娟 , 范艳艳
- 申请人： 平高集团有限公司
- 申请人地址： 河南省平顶山市南环东路22号
- 专利权人： 平高集团有限公司
- 当前专利权人： 平高集团有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省平顶山市南环东路22号
- 代理机构： 郑州睿信知识产权代理有限公司
- 代理商 王露娟
- 主分类号： H01B5/00
- IPC分类号： H01B5/00 ; H01B1/02 ; H01B17/24 ; H01B17/26 ; H01B17/40
摘要：
本发明涉及一种绝缘子用复合嵌件导体及绝缘子，绝缘子用复合嵌件导体包括用于通流导电的通流导体以及固定在通流导体外部且用于与绝缘浇注料结合的浇注导体，通流导体的导电率高于浇注导体的导电率，浇注导体的膨胀系数比通流导体的膨胀系数更接近于绝缘浇注料的膨胀系数。本发明有效解决了现有技术中嵌件导体采用铝合金材质时导电率不高以及采用铜材质时浇注性不好的问题。