发明公开
CN116073189A 一种射频集束连接器
审中-公开
- 专利标题: 一种射频集束连接器
-
申请号: CN202310117857.0申请日: 2023-02-01
-
公开(公告)号: CN116073189A公开(公告)日: 2023-05-05
- 发明人: 王东波 , 邹勇 , 冯浩 , 吕正春 , 陈小奎 , 毕猛 , 冀永浩 , 李亚楠 , 吴迪 , 侯彦庄 , 田彦豪
- 申请人: 中国铁塔股份有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区东冉北街9号院北区14号楼-1至3层101
- 专利权人: 中国铁塔股份有限公司
- 当前专利权人: 中国铁塔股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区东冉北街9号院北区14号楼-1至3层101
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 李清风
- 主分类号: H01R13/64
- IPC分类号: H01R13/64 ; H01R13/02 ; H01R13/631 ; H01R24/00
摘要:
本申请提供一种射频集束连接器,该射频集束连接器包括:插头和插座,插头包括插头外壳和位于插头外壳内的N个第一导体,插座包括插座外壳和位于插座外壳内的N个第二导体,其中,N为大于或等于1的整数;插头外壳朝向插座外壳一侧的端口处设有倒角,倒角绕插头外壳的外周设置,插座外壳包括用于插头插入的第一开口,第二导体包括用于第一导体插入的第二开口,第一开口的端面至第二开口的端面之间存在第一容纳空间,插座外壳的内壁设有向第一容纳空间内凸起的台阶部,在插头插入插座且第一导体与第二导体未发生连接的情况下,倒角与台阶部抵接。