Invention Publication
- Patent Title: 附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体
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Application No.: CN202180056742.4Application Date: 2021-08-07
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Publication No.: CN116075557APublication Date: 2023-05-05
- Inventor: 小松晃树 , 喜多村慎也 , 杉本宪明 , 松山洋介 , 信国豪志
- Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
- Applicant Address: 日本东京;
- Assignee: 三菱瓦斯化学株式会社,MGC电子科技有限公司
- Current Assignee: 三菱瓦斯化学株式会社,MGC电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 日本东京;
- Agency: 北京品源专利代理有限公司
- Agent 吕琳; 朴秀玉
- Priority: 2020-136712 20200813 JP
- International Application: PCT/JP2021/029458 2021.08.07
- International Announcement: WO2022/034871 JA 2022.02.17
- Date entered country: 2023-02-07
- Main IPC: C08L101/00
- IPC: C08L101/00

Abstract:
本发明提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体,前述附树脂层的铜箔可提高胶渣(smear)除去性且可抑制悬伸(overhang)。本发明的附树脂层的铜箔10具有:铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成,或者,由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成,且无机填充材(B1)的含量为15体积%以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成,且无机填充材(B2)的含量为15体积%以上35体积%以下。
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