发明公开
CN116084435A 一种肥槽回填施工工艺
审中-公开
- 专利标题: 一种肥槽回填施工工艺
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申请号: CN202310375459.9申请日: 2023-04-11
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公开(公告)号: CN116084435A公开(公告)日: 2023-05-09
- 发明人: 李金和 , 杨应辉 , 南贵仁 , 郭洪军 , 宋永威 , 刘全军 , 杨光 , 贾新刚 , 李北超 , 韩宗烨 , 陶飞飞 , 刘龙
- 申请人: 北京城建集团有限责任公司
- 申请人地址: 北京市海淀区北太平庄路18号
- 专利权人: 北京城建集团有限责任公司
- 当前专利权人: 北京城建集团有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区北太平庄路18号
- 代理机构: 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 种龙军
- 主分类号: E02D17/18
- IPC分类号: E02D17/18 ; E02D17/02 ; E02D29/16 ; E02D19/06 ; E02D31/02
摘要:
本申请公开了一种肥槽回填施工工艺,涉及肥槽回填的技术领域,包括:S1.在基坑转角位置施工排水井基础;S2.清理肥槽底,并铺设渗排水管道,渗排水管道与排水井连通;S3.在渗排水管道上方依次施工防水卷材和压实层;S4.在肥槽内分层回填并分层夯实;S5.将回填土回填至距离地表0.3~0.5m的位置时,埋设两圈主排水通道,主排水通道和排水井连通;S6.按照施工图纸埋设副排水通道,且副排水通道两端分别与两圈主排水通道连通;S7.安装预制散水板。本申请具有减少因肥槽内回填土不均匀沉降,造成室外散水开裂的情况发生的效果。
公开/授权文献
- CN116084435B 一种肥槽回填施工工艺 公开/授权日:2023-06-16