发明授权
- 专利标题: 焊点结构及其制备方法
-
申请号: CN202310371759.X申请日: 2023-04-10
-
公开(公告)号: CN116093054B公开(公告)日: 2023-06-23
- 发明人: 陈晓阳 , 于海洋 , 倪烨 , 孟腾飞
- 申请人: 北京航天微电科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区永定路50号
- 专利权人: 北京航天微电科技有限公司
- 当前专利权人: 北京航天微电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区永定路50号
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 聂俊伟
- 主分类号: H01L23/488
- IPC分类号: H01L23/488 ; H01L21/60
摘要:
本发明涉及焊点结构领域,提供一种焊点结构及其制备方法,焊点结构包括内核结构、中间壳层结构和外部壳层结构;内核结构为镍核,中间壳层结构为锡层壳体,外部壳层结构为铜层壳体;镍核为颗粒状镍粉,锡层壳体覆盖在镍核的表面,铜层壳体覆盖在锡层壳体的表面。本发明实施例的焊点结构在镍核表面镀上不同比例的锡层壳体和铜层壳体,从而能够实现在高温下的烧结,使最终的焊点中无任何因扩散梯度差而引起的柯肯达尔孔洞,从而减小了器件失效风险,同时,本发明实施例的焊点结构在烧结或反应后,能够形成稳定的(Cu,Ni)6Sn5韧性相,提高了微焊点的抗震动能力。
公开/授权文献
- CN116093054A 焊点结构及其制备方法 公开/授权日:2023-05-09
IPC分类: