本发明属于多孔介质的高温处理技术领域，涉及一种多孔介质高温处理用封头，设置在流化反应器下部，包括封头壳体，封头壳体外周设有封头夹套，封头夹套内注入温控介质，封头夹套下部设有介质入口，封头夹套上部设有介质出口，介质入口和介质出口均外接介质升温装置，封头壳体下部连通流化气体入管，封头壳体顶部通过气体分布板与流化反应器上部流化段连通，气体分布板上设有放料口一，封头壳体底部设有放料口二。本发明使经过封头的流化气体升温，避免低温度的流化气体与高温的多孔介质接触时造成多孔介质应力集中，从而减少多孔介质孔道塌陷或者颗粒破碎，使多孔介质得到良好的高温处理，又便于操作。