本发明涉及基于自动化的半导体石墨棒切片装置，包括安装底座，安装底座上设有上料机构，上料机构尾端设有分切机构，分切机构上方设有传输机构，上料机构包括设在安装底座上的上料台及设在上料台前部的顶推组件，分切机构包括设在上料台尾端的切割组件、设在切割组件尾端的吸附组件以及在切割组件带动下的夹持组件，吸附组件上设有弧形导轨，顶推组件将放置在上料台上的石墨棒向吸附组件方向顶推并通过吸附组件对石墨棒吸附，切割组件对石墨棒切割的同时带动夹持组件对石墨棒夹持，吸附组件在弧形导轨的作用下将切割下来的石墨片转移至传输机构输出；本发明解决了现有技术存在上料方式不连贯，并且切割连续性差，效率依然不高的问题。