本发明公开了一种电阻率‑温度特性优化的绝缘材料及其制备方法和应用，所述方法为：(1)三(羟甲基)氨基甲烷粉末制成缓冲混合液；(2)具有电阻率正温度系数效应的钛酸钡基陶瓷粉末作为填料，干燥后与缓冲混合液混合，均匀分散，加入盐酸多巴胺，获得反应液；钛酸钡基陶瓷粉末的平均粒径为1nm‑500nm；(3)将反应液升温反应后，离心去除未反应的多巴胺溶液，干燥得到聚多巴胺包覆的填料；(4)聚多巴胺包覆的填料、双酚A型环氧树脂、固化剂和促进剂混合均匀后，抽真空后倒入模具中进行固化，得到环氧树脂复合材料，即为所述电阻率‑温度特性优化的绝缘材料。本发明的高温电阻率是纯环氧树脂材料的三倍以上，而且可掺杂于除环氧树脂以外的聚合物材料，提高聚合物材料的高温电阻率。