本申请公开了确定集成电路IC的层的性质的方法。通过执行下列步骤实现确定集成电路(IC)的层的性质，层形成在底层之上：照射IC，由此从IC发射电子；采集从IC发射的电子并且确定发射电子的动能，由此计算从层发射的电子和从底层发射的电子的发射强度，从而计算从层发射的电子与从底层发射的电子的发射强度的比率；并且使用比率确定层的材料组分或厚度。使用x射线光电子能谱法(XPS)或x射线荧光光谱法(XPF)可以执行照射IC并且采集电子的步骤。