- 专利标题: 用于数字电路原理图的元器件分层方法、设备和介质
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申请号: CN202310039466.1申请日: 2023-01-12
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公开(公告)号: CN116108778B公开(公告)日: 2024-03-01
- 发明人: 林志捷
- 申请人: 上海合见工业软件集团有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区友诚路149号SK大厦29层
- 专利权人: 上海合见工业软件集团有限公司
- 当前专利权人: 上海合见工业软件集团有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区友诚路149号SK大厦29层
- 代理机构: 北京锺维联合知识产权代理有限公司
- 代理商 丁慧玲
- 主分类号: G06F30/32
- IPC分类号: G06F30/32 ; G06F115/12
摘要:
本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种用于数字电路原理图的元器件分层方法、设备和介质,方法包括步骤S1、获取待处理网表;步骤S2、将所述待处理网表中的关联元器件划分至同一个关联元器件组;步骤S3、将待处理网表的关联元器件组替换为一个关联元器件,将原始连接至关联元器件组中元器件的信号线连接至所述关联元器件,生成预处理网表;步骤S4、基于信号深度将所述预处理网表中的元器件进行分层,将遍历路径的深度确定为元器件的层次,对于具有多个遍历路径的元器件,将最深深度确定为元器件的层次。本发明能够合理将元器件分层,减少布线时的弯折、跨越情况,提高了数字电路原理图的可读性。
公开/授权文献
- CN116108778A 用于数字电路原理图的元器件分层方法、设备和介质 公开/授权日:2023-05-12