本发明提供了一种阳极箔加工工艺、阳极箔及铝电解电容器，涉及铝电解电容技术领域，以解决现有技术中存在的传统工艺制作的阳极箔限制铝电解电容进一步向小型化、薄型化发展的技术问题。该工艺包括在铝箔表面电镀铜离子，实现在铝箔表面附有呈点状分布的铜元素。电镀铜的铝箔经过电化学腐蚀，铝箔表面孔洞分布均匀，铝箔内部隧道深度一致性较好，隧道很少会出现分枝，铝箔的机械强度明显增加，具有高比容、高机械强度(抗折、抗拉)的优点，而且，铝箔腐蚀过后，表面铜元素基本上不会存留。采用本发明提供的加工工艺制作的阳极箔，在加工铝电解电容时，阳极箔的宽度可更小些，利于实现铝电解电容进一步向小型化、薄型化发展。