Invention Grant
- Patent Title: 一种基于半模基片集成波导与介质谐振器结构的漏波天线
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Application No.: CN202310397662.6Application Date: 2023-04-14
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Publication No.: CN116130963BPublication Date: 2023-06-27
- Inventor: 董元旦 , 赵胜男 , 黄春生 , 刘李云 , 王志波
- Applicant: 微网优联科技(成都)有限公司
- Applicant Address: 四川省成都市新都区石板滩街道跃飞路528号5号楼502号
- Assignee: 微网优联科技(成都)有限公司
- Current Assignee: 微网优联科技(成都)有限公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市新都区石板滩街道跃飞路528号5号楼502号
- Agency: 北京天奇智新知识产权代理有限公司
- Agent 叶明博
- Main IPC: H01Q13/00
- IPC: H01Q13/00 ; H01Q1/36 ; H01Q21/06 ; H01Q21/00 ; H01Q1/50
Abstract:
本发明涉及一种基于半模基片集成波导与介质谐振器结构的漏波天线,属于通信技术领域,它包括由多个通过微带线依次连接排列的圆极化漏波天线组成的圆极化漏波天线阵列,位于圆极化漏波天线阵列两端的圆极化漏波天线通过转接结构与SMA接头连接实现馈电;圆极化漏波天线包括设置在介质基板中的半模基片集成波导和倾斜放置在介质基板上层的两个介质谐振器,在半模基片集成波导的两侧设置有微带线;两个圆极化漏波天线之间通过微带线连接。本发明基于半模基片集成波导与介质谐振器混合结构的圆极化漏波天线,拥有连续的辐射波束扫描特性,增益高,有利于在卫星通信中应用;该天线的紧凑尺寸,有利于在尺寸有限的场景下的应用。
Public/Granted literature
- CN116130963A 一种基于半模基片集成波导与介质谐振器结构的漏波天线 Public/Granted day:2023-05-16
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