发明授权
- 专利标题: 树脂组合物和其成型品
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申请号: CN202180059856.4申请日: 2021-07-15
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公开(公告)号: CN116134553B公开(公告)日: 2024-08-13
- 发明人: 望月光博 , 长永昭宏 , 青藤宏光
- 申请人: 宝理塑料株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 宝理塑料株式会社
- 当前专利权人: 宝理塑料株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李恩华
- 国际申请: PCT/JP2021/026568 2021.07.15
- 国际公布: WO2022/014663 JA 2022.01.20
- 进入国家日期: 2023-01-16
- 主分类号: C08L67/00
- IPC分类号: C08L67/00 ; C08G63/00 ; C08K3/34 ; H01B3/00
摘要:
[课题]提供:介电特性优异的树脂组合物和其成型品。[解决方案]一种树脂组合物,其含有全芳香族聚酯和云母,全芳香族聚酯含有规定的结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)作为必须的构成成分,(式中,Ar1和Ar2各自独立地表示亚芳基),相对于全芳香族聚酯的全部结构单元,结构单元(I)的含量为40~75摩尔%,结构单元(II)的含量为0.5~7.5摩尔%,结构单元(III)的含量为8.5~30摩尔%,结构单元(IV)的含量为8.5~30摩尔%,全芳香族聚酯的含量相对于树脂组合物的总量为50~95质量%,云母的含量相对于树脂组合物的总量为5~50质量%,所述树脂组合物的测定频率3GHz下的介质损耗角正切为0.002以下。(I)#imgabs0#(II)#imgabs1#(III)#imgabs2#(IV)‑O‑Ar2‑O‑。
公开/授权文献
- CN116134553A 树脂组合物和其成型品 公开/授权日:2023-05-16