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高频模块以及通信装置
Abstract:
高频模块(1)具备:模块基板(91),具有主面(91a);电路部件(31、41),配置在主面(91a);树脂构件(92),覆盖主面(91a)以及电路部件(31、41)的至少一部分;金属屏蔽层(95),覆盖树脂构件(92)的至少上表面(92a);以及金属屏蔽板(70),配置在主面(91a)上,且在俯视主面(91a)的情况下配置在电路部件(31)与电路部件(41)之间。金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接。在树脂构件(92)的上表面(92a)设置有示出给定的信息的刻印部(80)。刻印部(80)的至少一部分设置于在俯视主面(91a)的情况下树脂构件(92)和金属屏蔽板(70)重叠的部分。
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