Invention Publication
CN116134609A 高频模块以及通信装置
审中-实审
- Patent Title: 高频模块以及通信装置
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Application No.: CN202180063287.0Application Date: 2021-09-08
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Publication No.: CN116134609APublication Date: 2023-05-16
- Inventor: 上岛孝纪 , 北岛宏通 , 江口贵宏 , 小川伸明 , 浅野裕希 , 林翔太
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 赵琳琳
- Priority: 2020-163754 20200929 JP
- International Application: PCT/JP2021/032979 2021.09.08
- International Announcement: WO2022/070811 JA 2022.04.07
- Date entered country: 2023-03-15
- Main IPC: H01L23/28
- IPC: H01L23/28

Abstract:
高频模块(1)具备:模块基板(91),具有主面(91a);电路部件(31、41),配置在主面(91a);树脂构件(92),覆盖主面(91a)以及电路部件(31、41)的至少一部分;金属屏蔽层(95),覆盖树脂构件(92)的至少上表面(92a);以及金属屏蔽板(70),配置在主面(91a)上,且在俯视主面(91a)的情况下配置在电路部件(31)与电路部件(41)之间。金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接。在树脂构件(92)的上表面(92a)设置有示出给定的信息的刻印部(80)。刻印部(80)的至少一部分设置于在俯视主面(91a)的情况下树脂构件(92)和金属屏蔽板(70)重叠的部分。
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