- 专利标题: 一种基于半固态二次降温热压制备铍/铝复合材料的方法
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申请号: CN202310167082.8申请日: 2023-02-27
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公开(公告)号: CN116144960B公开(公告)日: 2023-09-29
- 发明人: 左孝青 , 游润万 , 宋文凯 , 杨一群 , 周芸 , 起华荣 , 王效琪
- 申请人: 昆明理工大学
- 申请人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号
- 专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号
- 代理机构: 昆明隆合知识产权代理事务所
- 代理商 龙燕
- 主分类号: C22C1/04
- IPC分类号: C22C1/04 ; C22C25/00 ; B22F3/02 ; B22F3/14 ; B22F3/10
摘要:
本发明公开一种基于半固态二次降温热压制备铍/铝复合材料的方法,属于金属基复合材料领域,由以下几个步骤组成:(1)混料:将工业纯铍粉和氧化预处理的铝合金粉进行混料,得到铍/铝合金混合粉末;(2)冷压:将铍/铝合金混合粉末放入冷压模具中进行冷压,得到铍/铝合金冷压坯;(3)半固态二次降温热压:将铍/铝合金冷压坯在保护气氛下进行半固态二次降温热压,得到铍/铝合金热压坯;(4)原位还原烧结:将铍/铝合金热压坯在保护气氛下进行原位还原烧结,得到具有良好冶金结合界面的铍/铝合金复合材料。
公开/授权文献
- CN116144960A 一种基于半固态二次降温热压制备铍/铝复合材料的方法 公开/授权日:2023-05-23