发明公开
- 专利标题： 一种应用于天基全域覆盖遥感相机的低温无缝拼接焦平面
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申请号： CN202211575218.0申请日： 2022-12-08
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公开(公告)号： CN116170656A公开(公告)日： 2023-05-26
- 发明人: 练敏隆 , 吕玮东 , 晋利兵 , 李晓曼 , 刘宇翔 , 张九双 , 周吉 , 林招荣 , 董杰 , 李明 , 邓旭光 , 许云飞
- 申请人： 北京空间机电研究所
- 申请人地址： 北京市丰台区南大红门路1号9201信箱5分箱
- 专利权人： 北京空间机电研究所
- 当前专利权人： 北京空间机电研究所
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区南大红门路1号9201信箱5分箱
- 代理机构： 中国航天科技专利中心
- 代理商 范晓毅
- 主分类号： H04N23/23
- IPC分类号： H04N23/23 ; H04N23/951 ; H04N5/265 ; G01J5/48
摘要：
本发明提出一种应用于高轨遥感卫星的红外焦平面组件，基于综合冷管理技术，通过无缝拼接方法，实现天基全域探测的能力。红外焦平面组件包括4个拼接探测器子组件，每个拼接探测器子组件采用模块化设计和综合冷管理技术，将多个探测器单模块拼接成模块化探测器单元，再通过拼接探测器子组件进行光学拼接。该焦平面组件可应用于天基红外遥感等领域，特别适用于凝视型的高轨对地观测卫星系统。