发明公开
- 专利标题: 一种用于IGBT模块散热监测的方法、装置及终端
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申请号: CN202110995217.0申请日: 2021-08-27
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公开(公告)号: CN116185749A公开(公告)日: 2023-05-30
- 发明人: 倪丹 , 冯玉萍 , 郑金祥 , 丁一 , 杨海涌
- 申请人: 上海核工程研究设计院有限公司 , 科华数据股份有限公司
- 申请人地址: 上海市徐汇区虹漕路29号;
- 专利权人: 上海核工程研究设计院有限公司,科华数据股份有限公司
- 当前专利权人: 上海核工程研究设计院有限公司,科华数据股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市徐汇区虹漕路29号;
- 代理机构: 上海政济知识产权代理事务所
- 代理商 辇甲武
- 主分类号: G06F11/30
- IPC分类号: G06F11/30 ; G06F11/32
摘要:
本发明涉及电子电路相关领域,具体为一种用于IGBT模块散热监测的方法、装置及终端,该方法包括:获取IGBT模块的负载、IGBT模块的内部温度、IGBT模块的外部温度、环境温度、风扇转速和风扇电压;根据所述负载和所述环境温度确定内部标准温度和外部标准温度;在所述内部温度和所述内部标准温度的差值大于散热异常阈值的情况下,确定IGBT模块存在散热异常;根据所述风扇转速、所述风扇电压、所述内部温度、所述外部温度、所述内部标准温度和所述外部标准温度确定散热异常原因,并根据异常原因生成预警信息。本发明能够及时发现并定位IGBT模块散热异常的原因,便于维修人员及时进行异常处理,从而避免IGBT模块散热异常影响IGBT模块使用寿命和稳定性。