发明公开
- 专利标题: 一种导热凝胶生产用批量灌装装置
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申请号: CN202310050279.3申请日: 2023-02-01
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公开(公告)号: CN116198764A公开(公告)日: 2023-06-02
- 发明人: 颜和祥 , 王韶晖 , 周建民 , 蒋学鑫
- 申请人: 蚌埠壹石通电子通信材料有限公司
- 申请人地址: 安徽省蚌埠市怀远县经济开发区金河路12号
- 专利权人: 蚌埠壹石通电子通信材料有限公司
- 当前专利权人: 蚌埠壹石通电子通信材料有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省蚌埠市怀远县经济开发区金河路12号
- 代理机构: 合肥英特力知识产权代理事务所
- 代理商 李伟; 孙健
- 主分类号: B65B3/04
- IPC分类号: B65B3/04 ; B65B3/26 ; B65B59/02
摘要:
本发明公开了一种导热凝胶生产用批量灌装装置,包括储料仓、带移组件和灌装模组,储料仓内部具有储料腔,带移组件包括移动围板和带动件,带动件安装于储料仓四个侧壁,移动围板连接于带动件,带动件可带动移动围板朝向或远离储料仓侧壁移动,移动围板内侧水平设置有引导槽,灌装模组由多个独立的灌装组件构成,灌装组件包括组装板、连通管和灌装头,灌装头通过连通管连通储料腔,设置在靠近移动围板的组装板侧边设置有滑动卡接入引导槽的卡接片,灌装头外围十字对称安装有四块弹簧连接片,每两块弹簧连接片之间安装有一个连接弹簧,带移组件一次性拉动可对多个灌装组件的水平位置进行均匀调整,大大提高了导热凝胶的灌装效率。
公开/授权文献
- CN116198764B 一种导热凝胶生产用批量灌装装置 公开/授权日:2024-09-03
IPC分类: