本申请涉及元器件贴膜技术领域，更具体地说，涉及一种元器件点胶贴及其制备工艺。所述元器件点胶贴包括载体膜，所述载体膜凹设有若干个定位孔，所述定位孔的孔壁连接有定位点，所述定位点的表面连接有定位点胶，所述定位点胶的表面连接有元器件点膜，所述定位点远离所述定位点胶的一面连接有第一点胶膜，所述第一点胶膜未与所述定位点胶连接的部分与所述元器件点膜连接。本申请中元器件点胶贴一贴可以装有若干个元器件点膜，一次可以精准粘贴多个，效率高，使用时，将元器件点膜对准元器件，再将定位点朝向元器件方向抵压，载体膜朝相反方向撕扯，元器件点膜受外力作用就会从定位点脱落，粘贴至元器件表面，方便快捷。