Invention Publication
- Patent Title: 一种高抗滑、耐磨超薄路面板构造模板及构造方法
-
Application No.: CN202310074309.4Application Date: 2023-01-31
-
Publication No.: CN116219844APublication Date: 2023-06-06
- Inventor: 张同生 , 郭奕群 , 李凯 , 王龙龙 , 韦江雄 , 余其俊
- Applicant: 华南理工大学
- Applicant Address: 广东省广州市天河区五山路381号
- Assignee: 华南理工大学
- Current Assignee: 华南理工大学
- Current Assignee Address: 广东省广州市天河区五山路381号
- Agency: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- Agent 黄奕东
- Main IPC: E01C19/50
- IPC: E01C19/50 ; E01C11/24 ; E01C11/00

Abstract:
本发明公开了一种高抗滑、耐磨超薄路面板构造模板及构造方法,涉及水泥混凝土路面技术领域,其中,高抗滑、耐磨超薄路面板构造模板,包括相互连接的模板底板和模板盖板,模板盖板中空设置呈环形状,模板盖板包括首尾依次相连的多个侧边板,模板盖板通过多个第一紧固件固定连接在模板底板上,从而形成位于模板底板上并由模板盖板围成的浇筑空间;以及多根构造条,构造条安装在模板盖板和模板底板之间,构造条贴住模板底板的顶面安装,构造条的两端分别穿过或穿入模板盖板的侧边板后通过第二紧固件固定在模板底板上。模板底板和模板盖板进行分离式设计,加工难度低,拆装方便,能制备出高抗滑、耐磨超薄路面板。
Public/Granted literature
- CN116219844B 一种高抗滑、耐磨超薄路面板构造模板及构造方法 Public/Granted day:2024-07-09
Information query
IPC分类: