发明公开
- 专利标题： 一种800G硅光通信模块及其制备工艺
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申请号： CN202310271075.2申请日： 2023-03-20
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公开(公告)号： CN116224509A公开(公告)日： 2023-06-06
- 发明人: 彭德军 , 代等 , 陈享郭 , 唐宗敏 , 刘洋 , 刘纵 , 王峻岭
- 申请人： 深圳市光为光通信科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区西丽街道松白路1002号百旺信高科技工业园二区5栋3楼
- 专利权人： 深圳市光为光通信科技有限公司
- 当前专利权人： 深圳市光为光通信科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区西丽街道松白路1002号百旺信高科技工业园二区5栋3楼
- 代理机构： 广东柏权维知识产权代理有限公司
- 代理商 周芸芸
- 主分类号： G02B6/42
- IPC分类号： G02B6/42
摘要：
本发明提供了一种800G硅光通信模块及其制备工艺，包括：PCB电路板，PCB电路板的截面为L型，PCB电路板上设置有发射端组件、接收端组件，发射端组件设置在PCB电路板的竖直端，接收端组件设置在PCB电路板的水平端。本发明的目的在于提供一种生产工艺简单、产品性能高的800G硅光通信模块及其制备工艺。
