发明公开
- 专利标题： 射频信号放大装置和射频前端模组
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申请号： CN202310213699.9申请日： 2018-11-28
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公开(公告)号： CN116232254A公开(公告)日： 2023-06-06
- 发明人: 王是琦 , 林政民
- 申请人： 立积电子股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北市内湖区堤顶大道二段407巷20弄1号3楼
- 专利权人： 立积电子股份有限公司
- 当前专利权人： 立积电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北市内湖区堤顶大道二段407巷20弄1号3楼
- 代理机构： 上海市锦天城律师事务所
- 代理商 刘民选
- 优先权： 107137234 20181022 TW
- 主分类号： H03F3/189
- IPC分类号： H03F3/189 ; H04B1/16
摘要：
射频信号放大装置包含放大电路、阻抗匹配电路、频段侦测电路及控制电路。放大电路具有输入端及输出端。放大电路自输入端接收射频信号后放大，并于输出端产生放大射频信号。阻抗匹配电路耦接于放大电路的输入端或输出端。阻抗匹配电路接收射频信号并提供与射频信号相匹配的阻抗，或接收放大射频信号并提供与放大射频信号相匹配的阻抗。频段侦测电路判断射频信号所属的频段。控制电路根据频段调整阻抗匹配电路的阻抗。
