本发明公开了一种柔性电路板去底材药水及其制备方法，该去底材药水主要包括双氧水、硝酸、2‑羟基苯磺酸钠、乙二醇、聚乙烯亚胺、纯水。本发明的整体反应主要为双氧水和硝酸与易氧化的镍反应，首先生成氧化镍，氧化镍极易溶于酸，解离成镍离子和一氧化氮气体，硝酸与金属溶解的副产物也为一氧化氮气体，一氧化氮气体为抑制剂，迫使铜的溶解更慢，添加的聚乙烯亚胺为铜还原剂，聚乙烯亚胺改变了铜的还原电位，铜在硝酸环境下具有极高的氧化电位，使其难以发生氧化反应，在去底材药水在溶蚀镍的同时，抑制铜的氧化，铜几乎不溶解，2‑羟基苯磺酸钠为双氧水安定剂，可抑制双氧水的分解，乙二醇为增稠剂，能够使一氧化氮气体的逸散减缓。