Invention Publication
- Patent Title: 一种电阻器封装用耐热环氧树脂复合材料及其制备方法
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Application No.: CN202211304421.4Application Date: 2022-10-24
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Publication No.: CN116239863APublication Date: 2023-06-09
- Inventor: 李登云 , 周峰 , 岳长喜 , 朱凯 , 雷民 , 殷小东 , 刁赢龙 , 徐子立 , 余佶成 , 梁思远 , 熊魁 , 刘洋 , 黄莹 , 李鹤 , 赵玉顺 , 施银军 , 姚力 , 章江铭 , 徐韬 , 陈骁 , 胡瑛俊
- Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 合肥工业大学 , 国网浙江省电力有限公司营销服务中心
- Applicant Address: 北京市海淀区清河小营东路15号; ; ;
- Assignee: 中国电力科学研究院有限公司,国家电网有限公司,合肥工业大学,国网浙江省电力有限公司营销服务中心
- Current Assignee: 中国电力科学研究院有限公司,国家电网有限公司,合肥工业大学,国网浙江省电力有限公司营销服务中心
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清河小营东路15号; ; ;
- Agency: 北京工信联合知识产权代理有限公司
- Agent 谢少敏
- Main IPC: C08L63/00
- IPC: C08L63/00 ; C08L83/04 ; C08K9/06 ; C08K7/00 ; C08K3/38

Abstract:
本发明提供了一种电阻器封装用耐热环氧树脂复合材料及其制备方法,电阻器封装用耐热环氧树脂复合材料包括环氧树脂、复合填料、固化剂和促进剂。环氧树脂、复合填料、固化剂与促进剂的质量比为30‑70:3‑7:20‑60:0.4‑0.8。复合填料包括硅烷偶联剂改性氮化硼纳米片和聚倍半硅氧烷。硅烷偶联剂改性氮化硼纳米片与聚倍半硅氧烷的质量比为2‑4:2‑4。本发明中,通过添加微量复合填料提升电阻器封装用环氧树脂复合材料的耐热性能并兼顾其绝缘性能,实现电阻器封装材料综合性能协同提升,保障高稳金属箔电阻器的工作稳定性。
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