Invention Publication
- Patent Title: 集流体、电池及集流体的加工方法
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Application No.: CN202111539574.2Application Date: 2021-12-15
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Publication No.: CN116264281APublication Date: 2023-06-16
- Inventor: 李光胤 , 罗文辉
- Applicant: 北京小米移动软件有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- Agency: 北京博思佳知识产权代理有限公司
- Agent 王茹
- Main IPC: H01M4/64
- IPC: H01M4/64 ; H01M4/66
Abstract:
本公开是关于一种集流体、电池及集流体的加工方法。集流体包括基体及设置在基体两侧的铝膜层，在两层铝膜层之间夹基体的整体结构能够借助基体的轻薄性和良好的伸缩性能降低集流体及电池的整体厚度，提升集流体及电池的拉伸强度。其中，基体包括聚合物基层和添加在聚合物基层内的导电粒子，导电粒子能够与聚合物基层两侧的铝膜层配合确保集流体的导电性能。
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