复合底板、制造复合底板的方法以及液体加热容器
摘要:
本申请提供了一种复合底板、制造复合底板的方法以及液体加热容器。所述复合底板包括碳质骨架以及填充在所述碳质骨架的间隙中的导热材料,导热材料的导热率在30W/m·K‑200W/m·K之间。根据本申请的复合底板,通过在碳质骨架的间隙中填充导热材料以形成碳基底板,由此形成的碳基底板在使用时具有较佳的导热性能以及良好的稳定性(不因受热质变或者氧化),从而应用于电器能够发挥良好的导热性能以及稳定性。
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