发明公开
- 专利标题： 一种立式高黏度聚合物脱挥搅拌设备
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申请号： CN202310254978.X申请日： 2023-03-16
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公开(公告)号： CN116272540A公开(公告)日： 2023-06-23
- 发明人: 赵忠凯 , 宋尧 , 姜波 , 王智拓 , 刘玉龙 , 刘果 , 王彬 , 李芳妍
- 申请人： 中国成达工程有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市高新区天府大道中段279号
- 专利权人： 中国成达工程有限公司
- 当前专利权人： 中国成达工程有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区天府大道中段279号
- 代理机构： 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理商 黎飞
- 主分类号： B01F27/922
- IPC分类号： B01F27/922 ; B01F27/92 ; B01F27/114 ; B01F27/1143 ; B01F27/1145 ; B01F35/71 ; B01F35/75 ; B01F23/43 ; B01F23/47 ; B01F35/92 ; B01D1/00 ; B01D1/22 ; B01D1/30 ; C08F6/10 ; B01F35/90
摘要：
本发明涉及聚合物脱挥技术领域，公开了一种立式高黏度聚合物脱挥搅拌设备，包括依次连接的立式筒体、连接于所述立式筒体的进料管和出料管，所述立式筒体包括依次连接的上封头、筒节、下封头，所述下封头的底部与所述出料管连接，所述立式筒体内设有螺带搅拌器、螺杆搅拌器。本发明解决了现有技术存在的难以实现流体在设备内部的循环流动、设备内部存在流动死区等问题。
