- 专利标题: 一种钴铬铁镍高熵合金及其墨水直写增材制造方法
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申请号: CN202310547261.4申请日: 2023-05-16
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公开(公告)号: CN116275089B公开(公告)日: 2023-08-11
- 发明人: 朱正旺 , 夏士超 , 李松涛 , 张海峰 , 张宏伟 , 付华萌 , 王爱民
- 申请人: 中国科学院金属研究所
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 代理机构: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
- 代理商 张晨
- 主分类号: B22F10/12
- IPC分类号: B22F10/12 ; B22F10/32 ; B22F10/364 ; C22C30/00 ; B33Y10/00
摘要:
一种钴铬铁镍高熵合金及其墨水直写增材制造方法,属于墨水直写增材制造领域,采用带有控温料筒的墨水直写增材制造设备进行制备,增材制造模型由软件Cinema 4D绘制,操作参数由Cura软件进行设置;挤出针头直径为0.2mm~1mm,层高设为0.2mm~0.7mm,填充密度40%~100%,运行速度10mm/s~50mm/s,初始层厚0.2mm~1mm;打印过程中压力不高于0.5MPa,料筒温度控制在130℃~160℃;将增材制造后的样品在空气中加热至100℃~120℃并保温48h~72h,随后在氩气气氛中加热至600℃~800℃并保温脱粘;最后在氩气气氛中加热至烧结温度,制得增材制造产品。
公开/授权文献
- CN116275089A 一种钴铬铁镍高熵合金及其墨水直写增材制造方法 公开/授权日:2023-06-23