发明授权
- 专利标题: 半导体通风存放设备
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申请号: CN202211549189.0申请日: 2022-12-05
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公开(公告)号: CN116280713B公开(公告)日: 2023-12-01
- 发明人: 洪协庆
- 申请人: 江苏晨达半导体科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市通州湾示范区钱塘江路南、南海路东
- 专利权人: 江苏晨达半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 江苏晨达半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市通州湾示范区钱塘江路南、南海路东
- 主分类号: B65D81/26
- IPC分类号: B65D81/26 ; B65D25/02 ; B65D85/50 ; B08B1/00
摘要:
本发明公开了半导体通风存放设备,包括存放箱,所述存放箱外壁转动连接有铰接杆,所述存放箱外壁通过铰接杆铰接有开合门,所述开合门外壁固定连接有把手,所述开合门外部设置有识别开合通风机构,通过设置识别开合通风机构,由于电动伸缩杆为倾斜的状态进行伸长的,所以电动伸缩杆的伸长会推动连接板、固定板至开合板在转轴外壁进行铰接旋转开合,从而开合板打开,将开口槽露出,实现存放箱内外的快速通风换气,避免了存放箱内部因为通风不畅而出现的受潮导致半导体发霉受损的情况发生,也同时避免了因为过滤板内开设的滤孔因为堵塞而导致的通风不畅无法换气导致受潮的问题出现,本发明涉及存放设备技术领域,具有实用性强的特点。
公开/授权文献
- CN116280713A 半导体通风存放设备 公开/授权日:2023-06-23