发明公开
- 专利标题: 温度测量系统及温度测量方法
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申请号: CN202111600693.4申请日: 2021-12-24
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公开(公告)号: CN116337238A公开(公告)日: 2023-06-27
- 发明人: 吴建新 , 秦栋 , 张殿军 , 吕永康
- 申请人: 华润微集成电路(无锡)有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6
- 专利权人: 华润微集成电路(无锡)有限公司
- 当前专利权人: 华润微集成电路(无锡)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 施婷婷
- 主分类号: G01J5/48
- IPC分类号: G01J5/48
摘要:
本发明提供一种温度测量系统及温度测量方法,包括:测温平台,用于放置待测物;测温模块,用于获取测温模块探测范围内各检测点的温度数据,所述待测物位于所述探测范围内;数据处理模块,基于测温模块输出的温度数据及对应位置坐标信号产生移动控制信号;移动控制模块,连接数据处理模块的输出端,基于移动控制信号调整测温平台或测温模块的位置,以使待测物位于探测范围的中心区域。本发明的温度测量系统及温度测量方法能够自动连续对于探测范围内的温度进行记录;并且通过自动水平方面移动位置,使得最高温度处于热像仪中心区域;大大提高温度测量的准确性及效率。