- 专利标题: 用于测试芯粒的针卡伺服控制设备、系统和方法
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申请号: CN202310602436.7申请日: 2023-05-26
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公开(公告)号: CN116338411B公开(公告)日: 2023-08-04
- 发明人: 王嘉诚 , 张少仲 , 张栩
- 申请人: 中诚华隆计算机技术有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区来广营乡紫月路18号院3号楼8层
- 专利权人: 中诚华隆计算机技术有限公司
- 当前专利权人: 中诚华隆计算机技术有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区来广营乡紫月路18号院3号楼8层
- 代理机构: 北京格允知识产权代理有限公司
- 代理商 王文雅
- 主分类号: G01R31/26
- IPC分类号: G01R31/26 ; G05B19/042
摘要:
本发明涉及芯粒测试技术领域,特别涉及一种用于测试芯粒的针卡伺服控制设备、系统和方法。设备包括:固定架、芯粒安装部、针卡安装部、电机、编码器、伺服驱动单元、伺服控制单元、电流传感器和电源;伺服控制单元分别与伺服驱动单元、编码器、上位机连接,用于根据上位机发送的目标位置和编码器反馈的实时位置确定位置环的输出结果,然后根据实时位置确定当前时刻的预测速度,以根据位置环的输出结果、实时位置和当前时刻的预测速度确定速度环的输出结果;伺服驱动单元用于根据速度环的输出结果和实时电流,确定当前时刻的电流控制量,并基于电流控制量驱动电机,以控制针卡安装部运动。本方案,可以提高对针卡位置的控制精度。
公开/授权文献
- CN116338411A 用于测试芯粒的针卡伺服控制设备、系统和方法 公开/授权日:2023-06-27