发明公开
- 专利标题: 一种用于导体铠甲的焊缝检测装置及方法
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申请号: CN202310321343.7申请日: 2023-03-29
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公开(公告)号: CN116359261A公开(公告)日: 2023-06-30
- 发明人: 徐朝胜 , 刘小川 , 孔岩松 , 胡长诚 , 王伟 , 姜北燕
- 申请人: 中国科学院合肥物质科学研究院
- 申请人地址: 安徽省合肥市庐阳区三十岗乡古城路181号
- 专利权人: 中国科学院合肥物质科学研究院
- 当前专利权人: 中国科学院合肥物质科学研究院
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市庐阳区三十岗乡古城路181号
- 代理机构: 北京科迪生专利代理有限责任公司
- 代理商 杨学明
- 主分类号: G01N23/18
- IPC分类号: G01N23/18 ; G01N23/04
摘要:
本发明提供的一种用于导体铠甲的焊缝检测装置及方法,包括一种异型铠甲的无损检测方法,检测装置包括机身,所述机身沿厚度方向上贯穿设有导体铠甲穿设孔,机身前侧设有射线检测旋转支架,射线检测旋转支架具有以导体铠甲穿设孔为中心点旋转的自由度,其中部设有与导体铠甲穿设孔同心相接且半径相同的支架孔,射线检测旋转支架的一端设有射线发生器,射线发生器架设在可供其沿水平及垂直方向移动的活动架上,射线检测旋转支架的另一端设有成像板,射线发生器所发出的射线与成像板相垂直。本发明结构简单、使用方便,可准确并快速的完成对超导导体中导体铠甲焊缝的检测,确保其质量需求。
公开/授权文献
- CN116359261B 一种用于导体铠甲的焊缝检测装置及方法 公开/授权日:2024-01-09