本发明公开了一种防分层的引线框架，涉及集成电路技术领域，该防分层的引线框架由多个引线框单元依次排列组成，任意相邻两个引线框单元之间通过连接件进行连接；所述引线框单元包括芯片载体、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设置在连接件上，并且第一引脚的一端与芯片载体相连。本发明设计新颖，通过连接件的设置，连接件包括连接筋和连接条，芯片载体连接在连接筋上，并且连接筋上开设有散热孔，散热孔便于后期的塑封过程中的散热处理；第一引脚和第二引脚均连接在连接条上，并且连接条上开设有定位孔，定位孔可以对后期的塑封进行定位处理，防止引线框架置于塑封模具上时发生偏移位置。