发明公开
- 专利标题: 一种宽带圆极化的基片集成介质谐振天线阵列
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申请号: CN202310585967.X申请日: 2023-05-23
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公开(公告)号: CN116365228A公开(公告)日: 2023-06-30
- 发明人: 李建星 , 余晓燕 , 吴思凡 , 闫森 , 陈娟
- 申请人: 西安交通大学
- 申请人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 代理机构: 西安铭泽知识产权代理事务所
- 代理商 庄华红
- 主分类号: H01Q1/38
- IPC分类号: H01Q1/38 ; H01Q1/50 ; H01Q13/10 ; H01Q9/04 ; H01Q5/20 ; H01Q5/55 ; H01Q21/00 ; H01Q1/24
摘要:
本发明提供一种宽带圆极化的基片集成介质谐振天线阵列,包括辐射结构和馈电结构;辐射结构用于将馈电结构的导行电磁波转换为自由空间的辐射电磁波并生成圆极化电磁波;馈电结构用于将导行电磁波传输至辐射结构;辐射结构包括依次连接的第一金属层和第一介质层;馈电结构包括依次连接的第二金属层、第二介质层和第三金属层,第二金属层上布设有多个十字交叉缝隙,每个十字交叉缝隙的周侧均布设有多个旋转对称的矩形缝隙;第三金属层为一分四的微带馈电网络。本发明通过辐射结构和馈电结构的配合,可以满足毫米波移动通信的工作频段要求,解决了现有的毫米波圆极化天线阵列在毫米波频段轴比带宽窄,覆盖频段少,且天线的抗干扰能力较差的技术问题。