Invention Grant
- Patent Title: 划片机
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Application No.: CN202310644730.4Application Date: 2023-06-02
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Publication No.: CN116373138BPublication Date: 2023-08-25
- Inventor: 张明明 , 余胡平 , 石文 , 王港 , 吴洪柏 , 徐双双
- Applicant: 沈阳和研科技股份有限公司
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市皇姑区步云山路53号
- Assignee: 沈阳和研科技股份有限公司
- Current Assignee: 沈阳和研科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市皇姑区步云山路53号
- Agency: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- Agent 汪喆
- Main IPC: B28D5/00
- IPC: B28D5/00 ; B28D7/00 ; B28D7/02
Abstract:
本申请提供了一种划片机,涉及划片机技术领域。根据本申请提供的划片机,防水罩通过沿着周向延伸一周的第二连接部与支撑台板的沿着周向延伸一周的第一连接部连接,并且第二连接部在周向上的每一位置均与第一连接部在周向上对应的位置连接,使得第一连接部和第二连接部形成为一体,使得在转角系统的周向上,支撑台板与防水罩之间不存在可供水流经过而流动到支撑台板的第二部分的下方的缝隙,从而在面临长时间的切割工作时,也不会出现水流从转角系统处流下而对转角电机和下方的轴传动机构等设备造成不良影响。
Public/Granted literature
- CN116373138A 划片机 Public/Granted day:2023-07-04
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