Invention Publication
- Patent Title: 温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法
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Application No.: CN202310310587.5Application Date: 2023-03-27
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Publication No.: CN116375464APublication Date: 2023-07-04
- Inventor: 杨治华 , 张砚召 , 周国相 , 贺云鹏 , 周玉 , 贾德昌
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- Agent 廖慧敏
- Main IPC: C04B35/465
- IPC: C04B35/465 ; C04B35/622 ; C04B35/626

Abstract:
本发明涉及陶瓷材料技术领域,具体涉及温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法。其中,温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料,其化学组成为(1‑x)MgTiO3‑xCaTi1‑yHfyO3,其中,0.06≤x≤0.3,0.05≤y≤0.9。较于0.95MgTiO3‑0.05CaTiO3复相微波介质陶瓷,本发明制备得到的温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料的介电常数有了明显的提高;通过调整特定成分配比,本发明的温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料的介电常数εr在21~32之间连续可调。
Public/Granted literature
- CN116375464B 温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法 Public/Granted day:2024-07-09
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