本发明公开了一种晶圆均匀电镀设备，涉及晶圆电镀技术领域，包括基座，所述基座的表面固定有电镀槽箱，且电镀槽箱靠近底部的一端开设有底腔，还包括靠板和混液组件，所述靠板设置在电镀槽箱的开口处，靠板的底端两侧均开设有预留通口，且靠板的一侧与电镀槽箱之间固定有一对撑板，所述靠板的另一侧固定有V状轨架，且V状轨架上开设有T形通槽，所述V状轨架上设置有挂具，所述T形通槽的一端内壁固定安装有多对等距离分布的棱柱块；本发明当从动转轴进行转动时，能够带动螺旋绞片进行转动，配合设置的阔头套筒，能够使得电镀液鼓向锥头端，并使电镀液经过锥头端进行分散；设置的多个分流弧片，能够提高阔头套筒中输出电镀液的分散均匀性。