发明授权
- 专利标题: 晶圆清洗干燥装置
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申请号: CN202310609801.7申请日: 2023-05-29
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公开(公告)号: CN116399091B公开(公告)日: 2023-08-15
- 发明人: 毛林才
- 申请人: 光微半导体(吉林)有限公司
- 申请人地址: 吉林省长春市北湖科技开发区明溪路1759号吉林省光电子产业孵化器A331室
- 专利权人: 光微半导体(吉林)有限公司
- 当前专利权人: 光微半导体(吉林)有限公司
- 当前专利权人地址: 吉林省长春市北湖科技开发区明溪路1759号吉林省光电子产业孵化器A331室
- 代理机构: 深圳众邦专利代理有限公司
- 代理商 李茂松
- 主分类号: F26B11/04
- IPC分类号: F26B11/04 ; F26B11/08 ; F26B21/00 ; F26B21/08 ; F26B25/04 ; F26B25/16 ; H01L21/67
摘要:
本发明公开了晶圆清洗干燥装置,涉及晶圆干燥设备技术领域,包括干燥桶,所述干燥桶的内侧设置有支座,所述支座的一端设置有翻转辅助器,所述支座的内侧固定连接有连盘座,所述支座的底端安装有第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出端连接有第一连轴,吹气干燥机构,限位防脱件。本发明通过设置翻转辅助器,第一驱动电机输出端驱动第二锥齿轮进行转动,从而驱动第一锥齿轮带动旋转轴进行转动,进而通过支座带动过滤网桶箱进行翻转,以此使得过滤网桶箱内部晶圆进行翻动,以此避免晶圆对接在一处,从而能够辅助过滤网桶箱自转将晶圆上的液体甩出到外界,进而提高了对晶圆的干燥效率。
公开/授权文献
- CN116399091A 晶圆清洗干燥装置 公开/授权日:2023-07-07
IPC分类: